本项目针对高精度压力传感器国产化的迫切需求并结合实际应用复杂工况对传感器高稳定性和高可靠性的苛刻要求，突破硅谐振压力传感器批量化制造、组装、标定、环境适应性等关键技术，研制3种压力传感器产品，分别适用于气象监测和工业控制，实现关键器件自主可控，填补国内空白。 

本项目针对高精度压力传感器国产化的迫切需求并结合实际应用复杂工况对传感器高稳定性和高可靠性的苛刻要求，积极成立研发部门，组建研发团队，开展研发工作，突破高精度硅谐振压力传感器批量化制造、组装、标定、环境适应性等关键技术，研制出MERPT、RPS56XX、RPS50XX、DPS25XX 等多系列压力传感器产品，适用于专业气象、航空航天、工业控制等高精尖领用，实现了关键器件自主可控，填补了国内空白。

1.提出了双谐振器“梁膜一体化”压力敏感新结构，在不借助外接温度传感器的情况下，实现压力、温度多参数协同敏感，温度跟随性国际领先。

2.提出了低应力隔离结构及组装方法，有效降低来自底座带来的额外热应力，提高了传感器测量精度。

3.基于 SOI-MEMS 体硅加工工艺完成硅谐振绝压传感器敏感芯体的制作，通过定向研制开发的自动化设备，实现传感器整机组装与性能测试。 

项目研发的产品不仅实现高精度压力传感器的自主可控，并将静态精度、动态精度等核心技术指标实现国际引领，彻底打破了国外垄断，解决“卡脖子”难题。高精度硅谐振压力传感器产品的推广应用将促进我国专业气象、航空航天飞行器等高端装备的升级换代，为提升装备效能具有非常重要的意义。